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深科技融资融券信息显示，2023年2月1日融资净买入968.68万元；融资余额9.1亿元，较前一日增加1.08%。

融资方面，当日融资买入2987.3万元，融资偿还2018.62万元，融资净买入968.68万元。融券方面，融券卖出2万股，融券偿还9800股，融券余量83.87万股，融券余额996.33万元。融资融券余额合计9.2亿元。

深科技融资融券交易明细（02-01）

深科技历史融资融券数据一览

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